值得一說的是，傳統(tǒng)電路板的焊錫作業(yè)永遠有不良焊點的問題存在，而這種問題層出不窮，似乎永遠都會有新問題出現(xiàn)讓人應接不暇，不像激光焊錫設備能做到高效率高良率的生產(chǎn)，因此我們整理出一些規(guī)律，可做為找出問題所在依據(jù)。電路板上的問題常是由焊錫作業(yè)中造成的，但在確定是焊錫作業(yè)造成問題以前，應先考慮其他各種因故，...

隨著耳機更新?lián)Q代，無線藍牙耳機終于上市了，并且成功地替換了有線耳機。有線耳機不僅不方便還很束縛，相比較來說，藍牙耳機不僅造型美觀，而且音質(zhì)效果好，佩戴方便，解決了有線耳機的弊端。特別是TWS耳機，隨著智能AI技術(shù)與降噪技術(shù)的發(fā)展，TWS耳機以其自身的優(yōu)勢：智能語音及降噪更佳拓展在運動、旅行中體驗，倍...

隨著現(xiàn)如今科學技術(shù)的突飛猛進，飛機和航空產(chǎn)品不斷升級換代，其結(jié)構(gòu)設計也越來越復雜，制造精度更高，對制造技術(shù)也提出了更高的要求。近年來，由于激光設備和工藝的發(fā)展，激光焊在航空制造領域占的份額不斷擴大。   激光技術(shù)作為當今世界范圍內(nèi)最先進的制造加工技術(shù)之一，它在航空航天領域內(nèi)的應用，對于我國...

電子裝聯(lián)設備產(chǎn)業(yè)鏈 從產(chǎn)業(yè)鏈看，上游行業(yè)為提供各類電子元器件的半導體企業(yè)及伺服電機、減速器、控制器、風機、變壓器、型材等零部件及材料制造企業(yè)。 中游行業(yè)是電子整機裝聯(lián)行業(yè)，是將電子/光電子元器件、基板PCB、導線、連接器等零部件，根據(jù)電圖設計利用電子整機裝聯(lián)設備進行裝配和電氣連通的過程。 電子整機裝...

錫焊廣泛應用于電子行業(yè)，近幾年來科技高速發(fā)展，傳統(tǒng)焊接方式滿足不了新技術(shù)的焊接工藝要求，而激光剛好滿足焊接要求;激光焊接主要應用于生產(chǎn)流水線，可以實現(xiàn)高度自動化集成，節(jié)省了人力成本，在人力成本不斷提升的今天，不失為一種省錢省力的方式。 傳統(tǒng)錫焊的缺點： 1.傳統(tǒng)焊錫工藝存在工藝瓶頸，無法高效的實現(xiàn)微...

激光錫焊已經(jīng)在國內(nèi)應用了很多年，最早的方案是在大功率激光熔深焊接上升級的原始方案，即直接半導體激光器和焊接頭(激光器準直加聚焦光學系統(tǒng))，然后在焊接頭旁再加一個CCD相機用于觀察和定位，替代傳統(tǒng)的自動化烙鐵焊。傳統(tǒng)的烙鐵焊接痛點，烙鐵頭是易耗品，高端的烙鐵頭只能焊接20000個點就必須要更換。在更換...

近幾年，隨著技術(shù)的不斷升級，塑料的激光焊接在未來增長的趨勢逐步顯現(xiàn)。前些年，激光有些技術(shù)沒有突破，而且激光器價格比較高，相比傳統(tǒng)焊接，一次性投入較大，可能不是很快產(chǎn)生效益。但是現(xiàn)在激光的經(jīng)濟優(yōu)勢就凸顯出來了，塑料的激光焊接，它可以降低設計人員對產(chǎn)品的設計難度。 目前，很多的產(chǎn)品(包括汽車半導體行業(yè)、...

眾所周知，激光器波長不同決定了在不同領域的應用，下面將以表格的形式來說明激光器常見的波長及主要應用： 波長 應用 405nm 激光直接成像LDI、激光印刷 450nm 激光醫(yī)療、激光焊接、3D打印、激光雕刻 520nm 激光照明、激光醫(yī)療 635nm 激光醫(yī)療 755nm 激光美容 793nm 2μ...

一、振鏡同軸恒溫光學系統(tǒng)外形尺寸及接口說明：? 二、產(chǎn)品描述 同軸監(jiān)視振鏡打標焊接系統(tǒng)專為滿足有高精度定位要求的振鏡掃描加工而設計，CCD 觀測的圖像與激光光束焦點完全同軸，于 F-theta 鏡頭及照明光源配套可實現(xiàn)“所見即所得”的激光加工。校正后的激光加工絕對位置精度可達到0.02mm 以上。與...

本系統(tǒng)為精密高功率半導體光學系統(tǒng)，最忌情形：潮濕、灰塵、震動、摔落、過干亦不適宜，要保證光學鏡頭的安全，在不使用情況下應將鏡頭存放在相對濕度在40%左右的環(huán)境中，例如光學干燥箱等。不可用手或者其他尖利物體去直接觸碰鏡頭鏡片，否則會造成鏡頭的污染和劃傷，導致激光功率下降。做好加工時的除煙塵和防濺射，保...

什么是光模塊的封裝? 簡單來說光模塊的封裝就是指光模塊的外形，隨著技術(shù)的進步，光模塊也在不斷的更新?lián)Q代，從外形來看的話是在不斷的變小，當然除了外形，光模塊的各方面性能也有了很大變化，包括速率、傳輸距離、輸出功率、靈敏度以及工作溫度等。 光模塊封裝的焊接工藝 在行業(yè)內(nèi)，傳統(tǒng)的光通訊器件封裝技術(shù)，一般是...

一、外形尺寸及接口說明 本系統(tǒng)為精密高功率半導體光學系統(tǒng)，最忌情形：潮濕、灰塵、震動、摔落、過干亦不適宜，要保證光學鏡頭的安全，在不使用情況下應將鏡頭存放在相對濕度在 40%左右的環(huán)境中，例如光學干燥箱等。不可用手或者其他尖利物體去直接觸碰鏡頭鏡片，否則會造成鏡頭的污染和劃傷，導致激光功率下降。做好...