近年來，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等應(yīng)用市場(chǎng)快速發(fā)展，將要來臨的無人駕駛應(yīng)用市場(chǎng)，給數(shù)據(jù)流量帶來了爆炸性增長，數(shù)據(jù)中心互聯(lián)逐漸發(fā)展成為光通信的研究熱點(diǎn)，其中自然也就包括了光模塊的封裝焊接。 光模塊是光通信的核心器件。在光纖通信中，光模塊的作用非常重要。主要完成光電轉(zhuǎn)換和光電轉(zhuǎn)換，將傳輸...

隨著科技發(fā)展,電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風(fēng)靡全球,該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會(huì)涉及到錫焊工藝,大到PCB板主件,小到晶振元件,絕大多數(shù)的焊接需要在300℃以下完成。 現(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級(jí)封裝(IC封裝)和板卡級(jí)的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進(jìn)行焊接,完成器件的封裝與卡片的組...

光器件的發(fā)展依然推動(dòng)著各行各業(yè)的發(fā)展，例如更高質(zhì)量的激光打標(biāo)，切割，焊接，除銹等等?？v觀各大廠商的推出的以上高端激光器件甚至高端激光成套激光設(shè)備，我們發(fā)現(xiàn)，除了打標(biāo)，切割，焊接，除銹等這類應(yīng)用以外，還有一種新穎的應(yīng)用方式：激光錫焊 激光錫焊的發(fā)展及其所面臨的問題 眾所周知，激光錫焊的發(fā)展至今沒幾年，...

隨著當(dāng)今社會(huì)電子技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，對(duì)pcb基板材料提出了新的要求，從而推動(dòng)了覆銅板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。在一個(gè)完整的電路板制造過程中，焊接是必不可少的工序。 一般來說，基板就是覆銅板，因?yàn)樗哂袑?dǎo)電、絕緣和支撐三大功能，所以被用作制造PCB的基礎(chǔ)材料。 在基板的焊接中，激光焊接是目前使用最成熟的技術(shù)，但最...

電子信息時(shí)代的飛速發(fā)展，電子元器件焊接成為熱饃饃，焊錫行業(yè)在中國市場(chǎng)遍地開花，激光錫焊設(shè)備在中國進(jìn)入了快車道，在各大電子工廠都能有它們的身影。激光錫焊系統(tǒng)可以完全代替了您的雙手，也可以通過激光錫焊軟件后臺(tái)調(diào)整至您想要焊接位置。自動(dòng)送絲導(dǎo)絲機(jī)構(gòu)：激光焊接時(shí)根據(jù)程序要求自動(dòng)將焊絲送絲到激光焦點(diǎn)處，焊絲直...

激光焊錫設(shè)備（點(diǎn)錫膏或送錫絲）主要由送錫控制系統(tǒng)、平臺(tái)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、閉環(huán)溫度控制系統(tǒng)、高速高溫計(jì)測(cè)控系統(tǒng)、機(jī)體及支撐結(jié)構(gòu)、監(jiān)測(cè)及校正系統(tǒng)、激光輸出控制及工業(yè)控制系統(tǒng)、底座及滑軌等重要機(jī)械部分組成。它是一種焊接設(shè)備，已經(jīng)成為工廠，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。主要用于非金屬的焊接，比如現(xiàn)在消費(fèi)電子中PCB電路板的焊接。...

百度百科給出的解釋3C產(chǎn)業(yè)指的是：結(jié)合電腦、通訊、和消費(fèi)性電子三大科技產(chǎn)品整合應(yīng)用的資訊家電產(chǎn)業(yè)。 3C產(chǎn)業(yè)所涵蓋的范圍相當(dāng)廣大，電腦方面包括筆記型電腦，各種電腦硬體及各項(xiàng)周邊設(shè)備等，通訊方面則包括無線通訊設(shè)備、用戶終端設(shè)備、交換設(shè)備、傳輸設(shè)備，近年則以行動(dòng)電話及電信產(chǎn)業(yè)為主軸，消費(fèi)性電子包括數(shù)位相...

無論是生產(chǎn)亦或是拆換的時(shí)候，都會(huì)在電路板上殘留一些焊錫留下的焊渣，要清理干凈這些焊渣才不會(huì)影響電路板的使用。隨著科技發(fā)展與技術(shù)人員的提升，清理焊渣的方法五花八門，今天奧萊小編就來介紹其中的兩種吧。 電路板上焊錫清洗的方法分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈，一種是再完成焊錫工作后去除多余的焊...

規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝，規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。 通孔焊盤的定義 PCB板通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義...

汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱，車體汽車電子控制裝置包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)(車身電子ECU)。汽車電子化的程度是衡量現(xiàn)代汽車水平的重要標(biāo)志，汽車電子化有助于汽車廠商搶占未來汽車市場(chǎng)。 汽車電子裝聯(lián)專用設(shè)備的技術(shù)水平及運(yùn)作性能不僅直接影響產(chǎn)品的電...

咱們廢話不啰嗦，直接開始正文。 激光錫焊技術(shù)應(yīng)用難點(diǎn) 1)對(duì)于精密細(xì)微錫焊，工件定位裝夾困難，焊樣及量產(chǎn)存在難度; 2)激光的能量高度集中易造成錫膏的飛濺; 3)對(duì)于軟線材類，裝夾定位一致性不好，焊樣飽滿度及外觀差異性大; 4)精密錫焊往往有送絲填充錫料的要求，0.15 mm線徑以下的錫絲自動(dòng)送絲困...

隨著新型材料加工技術(shù)的發(fā)展，塑料產(chǎn)品正因其質(zhì)量輕、耐腐蝕、絕緣性好和成型加工性能優(yōu)良等特性，已經(jīng)大量取代金屬和陶瓷等傳統(tǒng)材料，廣泛應(yīng)用于航空、船舶、汽車、醫(yī)療器具、食品包裝以及日用化工等領(lǐng)域。塑料件連接工藝的好壞對(duì)塑料產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用有著重大的意義。 同時(shí)，隨著國內(nèi)激光技術(shù)所需設(shè)備費(fèi)用的不斷下降以及各...