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武漢松盛光電

激光錫焊

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  • 什么是無鉛焊絲和鉛焊絲?激光錫焊時(shí)怎么選擇?

    無鉛焊絲和鉛焊絲的區(qū)別 成分差異 鉛焊絲:主要成分是錫和鉛。例如,常見的有 Sn63Pb37 焊絲,其中錫(Sn)含量為 63%,鉛(Pb)含量為 37%。這種焊絲的熔點(diǎn)相對(duì)較低,一般在 183℃左右,焊接性能良好,長(zhǎng)期以來在電子和金屬加工等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。 無鉛焊絲:不含鉛或鉛含量極低。其主要成分通...

    發(fā)布日期: 2024-11-11

  • 激光焊錫的發(fā)展前景怎么樣?

    激光錫焊是一種先進(jìn)的焊接技術(shù),通過激光作為熱源,精確控制并快速加熱低熔點(diǎn)焊料,使之熔化后流入并填充待焊接金屬部件間的微小間隙,形成牢固的焊接接頭。因?yàn)榧す忮a焊有諸多的優(yōu)點(diǎn),比如高精度與無接觸性,快速加熱與冷卻,恒溫焊接高良率,廣泛適用性等。經(jīng)過多年的發(fā)展,針對(duì)不同的焊接材料,又有不同的激光焊接工藝,...

    發(fā)布日期: 2024-11-11

  • 激光錫焊中焊盤應(yīng)該怎么選擇合適的焊料?

    眾所周知,在激光錫焊領(lǐng)域要焊接的材料各不相同,那么所需要用到的焊料也會(huì)有所差異。下面松盛光電將詳細(xì)的說明在不同材質(zhì)的焊盤下選擇更為合適的激光焊料的方法。 激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝,激光錫焊的激光光源主要為 半導(dǎo)體光源(976nm...

    發(fā)布日期: 2024-11-09

  • 激光錫焊時(shí)為什么會(huì)燒傷pcb板

    激光錫焊已經(jīng)廣泛的應(yīng)用在電子行業(yè),很多廠家的PCB板是通過激光錫焊的方式焊接的,有時(shí)候激光焊接的過程中會(huì)出現(xiàn)燒板的情況,松盛光電來介紹激光焊接時(shí)燒板的原因及其相應(yīng)的解決方案。 1. 激光參數(shù)設(shè)置不合理 激光功率過高 激光功率是決定焊接熱量輸入的關(guān)鍵因素。如果功率設(shè)置得過高,激光能量在短時(shí)間內(nèi)大量聚集...

    發(fā)布日期: 2024-11-09

  • 激光錫焊系統(tǒng)的價(jià)格是多少錢?

    激光錫焊有眾多的優(yōu)點(diǎn),比如焊接精度高,熱影響區(qū)小,焊接速度快,可精確控制焊接參數(shù),自動(dòng)化程度高等。有越來越多的廠家愿意選擇激光錫焊這種方式。也有越來越多的人來咨詢激光錫焊設(shè)備系統(tǒng)的價(jià)格。松盛光電來給大家解答一下。 激光錫焊系統(tǒng)包含半導(dǎo)體激光器,激光焊接頭,恒溫控制系統(tǒng),可視化精確控制軟件等模塊組成。...

    發(fā)布日期: 2024-11-09

  • 激光錫焊的缺點(diǎn)有哪些?

    激光錫焊技術(shù)經(jīng)過多年的發(fā)展,已經(jīng)廣泛的應(yīng)用在各個(gè)行業(yè),其中電子行業(yè)應(yīng)用尤其多。雖然激光錫焊有眾多的優(yōu)點(diǎn),但是也有一些缺點(diǎn),松盛光電來給大家介紹激光錫焊的缺點(diǎn)有哪些,來了解一下吧。 設(shè)備成本方面 初期投資大:激光錫焊設(shè)備價(jià)格高昂,從十幾萬到數(shù)百萬不等,如一臺(tái)普通的半導(dǎo)體激光錫焊設(shè)備,價(jià)格通常在 15 ...

    發(fā)布日期: 2024-11-08

  • 激光錫焊的優(yōu)點(diǎn)有哪些?

    激光錫焊技術(shù)起步于 20 世紀(jì) 90 年代左右,電子行業(yè)的發(fā)展推動(dòng)了激光焊接技術(shù)的發(fā)展。關(guān)于激光錫焊的優(yōu)點(diǎn)有哪些是很多焊接需求需要考慮的問題,松盛光電專注于激光錫焊行業(yè)十多年,來給大家分享激光錫焊的優(yōu)點(diǎn)有哪些。 精確控制: 微米級(jí)精度:激光光斑可聚焦到微米級(jí)別,能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)微小間距焊點(diǎn)的精確焊接,滿足...

    發(fā)布日期: 2024-11-08

  • 激光錫焊技術(shù)什么時(shí)候起步的?

    激光錫焊技術(shù)起步于 20 世紀(jì) 90 年代左右,電子行業(yè)的發(fā)展推動(dòng)了激光焊接技術(shù)的發(fā)展。 起步背景 電子行業(yè)需求推動(dòng):20 世紀(jì)末,電子行業(yè)迅速發(fā)展,電子產(chǎn)品不斷向小型化、高性能化、高可靠性方向演進(jìn)。傳統(tǒng)的焊接技術(shù),如手工烙鐵焊接、波峰焊等,在面對(duì)微小間距焊點(diǎn)、精密電子元件焊接時(shí),逐漸暴露出精度不足...

    發(fā)布日期: 2024-11-08

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