激光錫焊與波峰焊的特點(diǎn)與區(qū)別

近年來，隨著激光行業(yè)的不斷發(fā)展以及激光技術(shù)的快速發(fā)展，激光產(chǎn)業(yè)也從高不可攀的神壇走到了包羅萬象的行業(yè)之中。同時因為新技術(shù)的出現(xiàn)也對傳統(tǒng)行業(yè)造成了一定的威脅，也正因為激光的高可靠性及低耗能使得完全可以取代一些傳統(tǒng)的行業(yè)專用設(shè)備。

本文僅針對電子制造行業(yè)的專用設(shè)備選擇性波峰焊與新興設(shè)備激光焊錫做一些比較與特點(diǎn)分析。

波峰焊優(yōu)勢：

一種通孔元件基板焊接中生產(chǎn)效率高、自動化程度高、焊劑噴射位置及噴射量精確控制、微波峰值高度精確控制、焊接位置精確控制、進(jìn)行微波峰表面的氮?dú)獗Ｗo(hù)、各焊接點(diǎn)工藝參數(shù)的最優(yōu)化。一種不同尺寸的噴嘴快速更換、一個焊點(diǎn)的定點(diǎn)焊接與通孔連接器管腳的有序陣列焊接相結(jié)合的技術(shù)，可以根據(jù)要求設(shè)定焊點(diǎn)形狀“胖了”“瘦了”其程度適合于多種預(yù)熱模塊(紅外、熱風(fēng))和板上方增加的預(yù)熱模塊、免維護(hù)的電磁泵、結(jié)構(gòu)材料的選擇完全適用于無鉛焊料的應(yīng)用。模塊化的結(jié)構(gòu)設(shè)計減少了維護(hù)時間等。

波峰焊接缺點(diǎn):

僅適用于通孔設(shè)計的PCB組裝工藝，SMT,CABLE WIRES則不適用，所以應(yīng)用范圍較局限，由于焊接時需要使用助焊劑并產(chǎn)生錫渣，后期生產(chǎn)成本較高。

激光錫焊特點(diǎn)：

1.多軸伺服電動機(jī)的卡控制，定位精度高

2.激光點(diǎn)小,焊盤、間距小器件焊接有優(yōu)點(diǎn)

3.焊點(diǎn)一致性好、外形美觀、圓潤

4.無錫焊渣、熔劑浪費(fèi)、生產(chǎn)成本較低

5.可焊接的產(chǎn)品類型是SMD、PTH、電纜線

6.透錫率高(90%以上)，容易控制

7.容易實現(xiàn)自動化

8.可精確控制送絲量，對耗材的使用量好控制

9.非接觸式焊接、無機(jī)械應(yīng)力、靜電危險

松盛光電激光錫焊系統(tǒng)由多軸伺服模組，實時溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成;松盛光電通過多年焊接工藝摸索，自主開發(fā)的智能型恒溫焊接軟件，支持導(dǎo)入多種格式文件。獨(dú)創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊接，確保焊接良品率與精密度。本產(chǎn)品適用面廣，可應(yīng)用于在線生產(chǎn)，也可獨(dú)立式加工。

激光焊接優(yōu)勢：

對超細(xì)微化的電子基板進(jìn)行多層化的電氣安裝部件。由于不能適用[傳統(tǒng)工藝品]，促進(jìn)了技術(shù)的急速進(jìn)步。不適合于現(xiàn)有的烙鐵工法的超微細(xì)零件的加工，最終通過激光焊接完成。非接觸焊接激光焊接的最大優(yōu)點(diǎn)。由于不需要與基板或電子部件接觸，所以僅用激光照射來供給焊錫不會成為物理的負(fù)擔(dān)。激光束的有效加熱也是巨大的優(yōu)點(diǎn)，并且可以在狹窄部位和相鄰元件之間沒有距離的情況下通過改變角度來照射。因此，需要定期更換前端，但激光焊接更換的部件極少，維修成本較低。

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