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激光錫焊技術應用難點
1)對于精密細微錫焊,工件定位裝夾困難,焊樣及量產(chǎn)存在難度;
2)激光的能量高度集中易造成錫膏的飛濺;
3)對于軟線材類,裝夾定位一致性不好,焊樣飽滿度及外觀差異性大;
4)精密錫焊往往有送絲填充錫料的要求,0.15 mm線徑以下的錫絲自動送絲困難。
激光錫焊市場需求概況
激光錫焊在國內國外都有不同程度的發(fā)展,盡管經(jīng)過這些年的發(fā)展,始終沒有大的跨越和應用拓展,不得不說這是焊接應用的一個軟肋。
然而市場需求不斷變化,不但存在縱向數(shù)量的增長,而且橫向的應用領域也在不斷的擴展,以電子數(shù)碼類產(chǎn)品相關零部件錫焊工藝需求為主導。
涵蓋其他各行業(yè)零部件錫焊工藝需求,包括汽車電子、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷器件、安防產(chǎn)品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲元件等;就客戶群來說,其中以蘋果客戶產(chǎn)品相關零部件衍生出相關錫焊工藝需求為主導,包括其上游產(chǎn)業(yè)鏈也相繼尋找激光錫焊工藝解決方案,總體來看,激光錫焊在目前及未來很長的時間將會有驚人的爆發(fā)式增長和較為龐大的市場體量。
全球經(jīng)濟疲軟的當下,蘋果公司一枝獨秀,其數(shù)碼電子產(chǎn)品的龐大市場占有量及全球巨量大規(guī)模采購帶動了一大批企業(yè)的業(yè)務增長,這些企業(yè)主要的產(chǎn)品就是電子元器件,錫焊是其生產(chǎn)工藝中必不可少的環(huán)節(jié)。
亟待工藝突破性需求
包括蘋果公司供應商這樣的企業(yè),由于生產(chǎn)的產(chǎn)品是最新最高端的設計,在量產(chǎn)過程中會碰到棘手的工藝問題,亟需改進和完善。
一個很典型的領域就是存儲元器件行業(yè),磁頭是一種極其精密和工藝要求非常高的存儲零部件,磁頭的數(shù)據(jù)排線一般為柔性PCB,貼敷在鋼構體上,其一端陣列排布的微細點需預先上錫,微小上錫量只能顯微鏡觀察下完成,并且對焊接的效果要求極其嚴格。
傳統(tǒng)的焊接方式是手工焊,對操作人員的焊接水平要求非常高,勞動力資源的稀缺及流動性給生產(chǎn)造成極大不確定性,況且也無法量化工藝標準(沒有工藝參數(shù),完全依靠人為感官判斷焊后效果),因此亟需新的焊接工藝來克服技術壁壘。
工藝升級及拓展性需求
激光錫焊能量化工藝參數(shù)、提升良品率、降低成本,保證生產(chǎn)作業(yè)標準化。
隨著中國市場勞動力成本的提升以及技能型人才的稀缺,對傳統(tǒng)錫焊領域人工需求慢慢轉化為機械化作業(yè)需求,激光錫焊將突破傳統(tǒng)工藝,引領風騷。從目前客戶焊樣的情況看,激光錫焊普及也是大勢所趨。
奧萊光電作為國內激光焊錫專業(yè)廠家其焊接頭主要包括,同軸測溫視覺激光焊接頭、同軸測溫視覺方形光斑激光焊接頭、同軸測溫成像條形光斑激光焊接頭、同軸測溫視覺條形光斑XY可調激光焊接頭、不測溫同軸視覺單聚焦焊接頭、同軸測溫視覺激光可調焦焊接頭。松盛光電激光恒溫錫焊系統(tǒng)通過激光光束直徑小等優(yōu)點實行局部非接觸加熱,它具有非接觸性,無需更換烙鐵頭,激光光束直徑小等優(yōu)點。
結論:
激光錫焊具有傳統(tǒng)錫焊無可比擬的優(yōu)勢,必將在電子互聯(lián)領域得到更加廣泛的應用,具有巨大的市場潛能。
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