隨著科技的進(jìn)步,以及工藝向精細(xì)微方向不斷發(fā)展,以傳統(tǒng)熱源形式為主的錫焊工藝,已滿足不了現(xiàn)有及未來高精密電子器件組裝裝配工藝的需要,而激光錫焊工藝提供了一種全新的解決方案。
激光錫焊具有適應(yīng)釬料的多樣性,及非接觸性、靈活性等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于PCB板、FPC插孔件、貼裝件等焊接。
激光焊接PCB通孔插針器件,激光熱效率高。短時(shí)間加熱焊盤和PIN針,能讓錫快速往孔內(nèi)爬伸透錫。激光帶實(shí)時(shí)溫度反饋,恒溫焊接不燒板。視覺自定定位調(diào)整,彌補(bǔ)PIN針位置偏差。
桌面式溫度反饋精密激光焊錫系統(tǒng)
松盛光電桌面式溫度反饋精密激光焊錫系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)送絲、熔錫同步進(jìn)行的錫焊工藝過程。通過系統(tǒng)集成開發(fā),為客戶提供高效、可靠的激光錫焊工藝。激光通過激光器光纖傳輸聚焦后,將持續(xù)送絲熔化鋪展到工件焊盤,實(shí)現(xiàn)對(duì)用戶產(chǎn)品的高精度、高質(zhì)量焊接。
系統(tǒng)主要應(yīng)用于微型器件焊接,如手機(jī)揚(yáng)聲器、微型馬達(dá)、連接器、攝像頭、VCM組件,CCM組件,手機(jī)開線等等(微小器件焊接)。適用于直徑0.5-1.2mm錫絲,送絲機(jī)構(gòu)小巧緊湊、調(diào)節(jié)方便、送絲順暢。
由于具有對(duì)焊接對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度反饋控制特點(diǎn),尤其適用于焊點(diǎn)周邊存在無法耐受高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。如高密度PCB上局部焊錫,各種汽車電子精密傳感器焊錫等。(溫度敏感)
激光恒溫錫焊系統(tǒng)主要特點(diǎn):
1.系統(tǒng)采用半導(dǎo)體激光器,峰值功率低,滿足錫焊等低熔點(diǎn)釬料焊接要求;
2.非接觸熱源,激光送絲同步,光斑小,熱影響區(qū)域小,最大程度降低焊點(diǎn)周邊損傷;
3.系統(tǒng)集成自整定功能,通過系統(tǒng)自整定反饋P、I、D值,使得溫反調(diào)控更加精準(zhǔn),調(diào)試更加方便;
4. 針對(duì)產(chǎn)品焊點(diǎn)能量需求差異性,系統(tǒng)可編輯多組焊接溫度曲線,同一程序下調(diào)用不同溫度曲線焊接不同焊接點(diǎn)位;
5. 錫焊同軸溫控系統(tǒng)實(shí)時(shí)反饋溫度,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、記錄焊接溫度曲線;
6.紅外測(cè)溫儀光斑可調(diào)節(jié),更好地適應(yīng)不同尺寸焊點(diǎn)的焊接需求;
7.系統(tǒng)占地空間小,散熱良好,安全防護(hù)等級(jí)高;
8.耗材少,維護(hù)簡(jiǎn)單,使用成本低。
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